课程介绍
本课程主要从物理特性与制作工艺层面解决功率集成器件、功率模块和功率集成电路的设计与制造问题，从功率器件的应用角度介绍有关功率集成技术。
具体内容包括分立器件的功率集成技术与功率集成电路的相关技术。
1. 纵向功率集成器件结构、原理与特性；
2. 功率模块的特性及其封装技术；
3. 功率器件的串并联、驱动、过压、过流保护及热传导等应用相关的集成技术；
4. 横向高压集成器件的结构、原理与特性;
5. PIC的隔离技术、封装技术及设计技术。
课程大纲
课程代码/类型：050331/非学位课
学时/学分：32/2
课程目标：
通过本门课程学习，使学生掌握功率半导体器件集成化结构、工作原理及特性；熟悉功率模块与功率集成电路的构成与制作工艺方法；了解先进的功率集成技术。
预修课程：《电力半导体器件》、《半导体工艺原理》、《集成电路设计基础》
学习目标
通过本门课程学习，使学生掌握功率半导体器件集成化结构、工作原理及特性；熟悉功率模块与功率集成电路的构成与制作工艺方法；了解先进的功率集成技术。
学习要求
预修课程：《电力半导体器件》、《半导体工艺原理》、《集成电路设计基础》
考核标准
课程报告与平时过程考核相结合
课程报告占60~70%，平时过程考核占40~30%
教材教参
王彩琳，电力半导体器件及其制造技术，机械工业出版社，2023
